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汉源SOLDERWELL大数据

广州汉源新材料股份有限公司(简称:汉源股份) 坐落于广州高新技术产业开发区科学城,是一家集无铅焊料、PCB电镀阳极材料、预成型焊料研发、生产、销售、咨询及技术服务于一体的综合性科技公司。2016年汉源股份挂牌新三板,股票代码为838318。

汉源始创于1999年,以广州有色金属研究院专家和技术人员为核心班底组建,近二十年来一直精耕于电子焊接材料。

汉源始终专注于技术创新。公司拥有一支稳定成长的专业互补资质搭配的研发团队,设立了研发中心、分析测试中心和预成型焊料工程中心,并与华南理工大学、中山大学、广东工业大学、天津大学、广州有色金属研究院、中国赛宝实验室等高校及科研院所建立了合作关系。

汉源产品广泛应用于印制电路板(PCB)的电镀(PLATING)和热风整平(HASL)、组装插件(THT)、表面贴装(SMT)、半导体封装、LED封装等领域,在相关领域享有良好的声誉,并拥有一批稳定的高质量客户群,范围涉及通信、电力电动、航天、消费电子、工业医疗等诸多领域。

汉源在香港、华东、华南、西南、华北分别设立了分支机构,形成了跨越国内外的销售和服务网络。提供高性能的产品、提供整体解决方案,秉承"创新、品质、共赢、服务"的企业管理理念,塑造汉源品牌,努力成为电子材料企业。


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