我国电子行业研发、制造专用设备的大型骨干企业。
J5085-1/ZF型
本设备是专为切割各种半导体材料的高精度薄片而设计,也可用于其它行业切割陶瓷、玻璃、宝石、矿石、磁钢等硬度高、脆性大的材料薄片。
主要技术参数
1、最大加工尺寸:Φ85×110mm
2、切割薄片最小厚度:0.20 mm(Φ50mm以上,切片厚
度不小于0.30 mm)
3、步进最大进给量:99.99mm
4、步进最小进给量:0.001mm
5、切割速度:0~30mm/min(可调)
6、工作台横向切割行程:120mm
7、工作台纵向行程:110mm
8、工件夹具调整 :(1)水平角度:±20°
(2)垂直角度:±5°
(3)垂直移动量:±20mm
9、切片精度(以直径Φ50mm长度10mm以内为基准
进行测量)
(1)厚度允差:±0.01mm
(2)平行度允差:0.01mm
10、冷却箱容积: 50L
11、电源:AC380V,50Hz
12、主轴转速: 2300 、3500r/min
13、主轴电机:1.5kW 2840rpm
14、外形尺寸:1033mm×905mm×1480mm
15、重量:约1200kg