周光平在IEEE及其他国际、国内刊物上发表了近40篇科技论文。2006年北京科学技术委员会举办的第十届北京金桥奖个人二等奖。
作为专利发明人,周光平为摩托罗拉申请了20余项专利。其中15项已被美国,欧洲或中国专利局批准。
1995年-2000年,担任美国摩托罗拉手机总部核心设计组核心专家一职。
2001年-2008年,担任摩托罗拉北京研发中心总工程师及高级总监一职。
1999年,周光平在美国摩托罗拉总部参与了筹建摩托罗拉北京研发中心的工作。
2001年,正式调入摩托罗拉北京研发中心任总工程师,后被任命为研发部高级总监全面负责北京研发中心硬件部技术及管理事务。
2008年,周光平加入戴尔星耀,分工负责对戴尔全球手机的全面开发,产品包括 GSM, EDGE, UMTS, TDS-CDMA等。
2010年-2018年,周光平接受雷军邀请,成为小米科技联合创始人,任职副总裁,负责硬件及BSP团队。