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物联网着眼于芯片整合及诉求超低功耗，晶圆双雄台积电和联电均建立相关制程平台，协助芯片厂抢商机；联发科也成立Linkit开发平台，以整合战方式卡位。

　　各半导体厂近来都将物联网视为下波半导体成长动能，尤其这些领域所需的半导体元件，都不是追求先进制程，因此更是晶圆厂大展身手的好机会。

　　台积电和联电，除了在先进制程领域外，近年来也相当整合旗下特殊制程，特别强化低成本、高效能，而且整合嵌入式快闪存储器和DRAM等相关芯片。

　　台积电表示，提供物联网应用从类比及高压元件的40/55ULP到中高阶的28HPC和16FFC等，提供完整物联网应用芯片制程平台，这类制程都具备超低功率及整合的等特性。

　　联电也表示，为满足物联网设计的上述需求，已建立业界最强大的物联网专用平台解决方案，透过超低功耗的特殊制程，将不同制程方案整合到各制化平台，迎合对功耗敏感的智能型应用、同时具备各种嵌入式非挥发存储器芯片，让这些芯片在低功耗环境中，保持持续连结状态。

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很多人谈及物联网开发会觉得市场空间很大，但是真正做起来的时候反而又觉得项目都很小。英特尔、高通、LG、诺基亚等一堆厂商，已经在2016年上半年的各种展览里大秀技术，但这些巨头在今年没有再不再强调跑分、强调速度，而是更关注“连系”之上。

　　无它，手机热潮退减，物联网(InternetofThing，IoT)变成了科技界另一新热点。

　　然而，当巨头们争相研发物联网的时候，很多人都忘了本来在物联网上吃香喝辣的家伙：蓝牙(Bluetooth)。蓝牙技术联盟(SIG)早前悄悄的宣布：新一代蓝牙标准将于2016年6月16日发布。

　　智能手机对外的钥匙

　　蓝牙这个新的短距离无线技术，在1994年由瑞典的爱立信(Ericsson)领头开发；它和当时流行的红外线技术(IrDA)相比，有着更高的传输速度，也不需要像红外线(IrDA)那样进行介面对介面的连线，所有蓝牙装置基本上只要在有效通讯范围内使用，就可以进行随时连线。

　　当Wi-Fi和3G一路往互联网方向高歌猛进下，蓝牙技术却默默的致力于电脑、无线滑鼠、无线耳机、无线键盘等设备之间的互相连接。在2010以或以前，蓝牙成为大部份市售电脑和手机的必然配备，但蓝牙的的功耗一直没有明显的改善，不少人的蓝牙3.0设备一直长期关闭，导致蓝牙的使用场景一直都受严重的限制，也使其发展一直未被重视。

　　直至2010年以降，蓝牙推出4.0版本的低功耗版本(BluetoothLow-energy，BLE)，能在移动设备上以低耗电方式待机，使它能长时间处于可连接状态；它不需要像Wi-Fi一样消耗大量电力、也不需要像3G一样消耗大量数据，也能随时与外部设备连接。故此，随着2011年iPhone4S引入蓝牙4.0，带动了当时的手机全面引入低功耗蓝牙，在掌握了智能手机与其它设备连接的钥匙。

　　早前曾经指出：

　　也许新技术会让智能手机的重要性下降，但任何一间公司想快速推广新一代产品，就必须借力智能手机。只要看看三星的一系列新款智能设备也要在iPhone上布局，就知道智能手机仍然牢牢握着了新一代智能产品市场的入场券。没有智能手机，VR可能更难普及化、可穿戴设备也要等猴年马月才能成熟。

　　而蓝牙则成功透过智能手机的影响力，在后PC时代打开了物联网的大门。

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手机的作用主要功能为通讯，方便人们的沟通。
现在的智能手机，还有娱乐、导航等多种功能，是一种方便我们的生活的工具，一个平台，是我们生活密不可分的一部分。

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