电路公司大数据

华通电脑股份有限公司（COMPEQ MANUFACTURING CO.，LTD.）于1973年8月成立于桃园县芦竹乡，为台湾早期响应政府发展高科技策略工业政策的印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）专业制造公司，成立初期以生产单、双面印刷电路板为主，经由不断的技术研发，于1983年开始量产6层以上电脑用印刷电路板，带领台湾印刷电路板产业朝向多层板发展。

本公司自成立以来，坚持专注以印刷电路板为核心的本业经营，在全球化趋势下，为了接近世界主要的电子产品消费市场及服务北美地区客户，1989年于美国犹他州设厂，以发挥地利之便，做为与世界接轨及服务当地客户的重要据点；另外，由于中国大陆经济力量的崛起，并成为全球制造商生产布局的区域，在政府开放赴大陆投资后，为取得制造成本上的优势、配合客户要求及其潜在市场等因素的考察下，1996年于大陆惠州设立生产基地，以强化华通的全球布局。鉴于高阶印刷电路板制程及生产环境的要求，1998年于桃园县大园工业区设立无尘室环境达1000级的工厂，以做为各类高精密产品的开发及量产基地。另为配合客户各类产品的开发，2004年分别成立华通精密线路板（惠州）有限公司及华通电脑（苏州）有限公司，以提供客户所需的软板及少量的零件装配服务、满足客户多方位的需求。

在面对未来国际间激烈的竞争，本公司仍将持续提升与客户的合作关系，共同开发新世代产品及技术，以掌握市场机会、保障满足客户需求，并透过有计划的行动与经营综效的发挥，也期望能扮演好促进产业升级的重要角色、实现与全球电子业厂商共同成长的愿景。

公司成立于2000年，是专业从事印制电路板研发、生产和销售的企业。公司以其强大的制造规模、现代化管理体制和一站式、多品种业务特色成为中国专业的印制电路板制造商之一。公司现已拥有东莞、梅州、江西三个制造基地，员工逾6000人，生产快样板、精密双面高多层板（2-30层）、系统板、HDI高密度互连板、ELIC任意层互连板、软板、软硬结合板、厚铜板、电源板、高频板、高频混压板、射频板、微波板、金属基板（铜基、铝基）、特种板（埋铜块、超长尺寸板）、埋容埋阻板、封装载板等。产品广泛应用于网络与通信基础设施、服务器、计算机和存储、触屏式平板电脑、智能手机、可穿戴电子、消费电子、人工智能硬件、工业&商业仪器仪表、能源、医疗、汽车、航空航天与国防等领域。

五株科技股份产品群覆盖面广，专注于为客户提供一站式服务，以有竞争力的性能价格比，满足客户的技术要求、品质标准、迅速交付需求，帮助客户尽量缩短产品上市周期以提高其产业竞争地位，聚焦客户需求与挑战，做客户信赖的印制电路板合作伙伴。

博敏电子成立于1994年，2011年实施股份制改革，2015年首次发行A股上市，股票代码：603936。公司以印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏投资有限公司、博敏科技（香港）有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司五家子公司以及分布在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区多处经销商，是中国目前具实力的民营电路板制造商之一。

特色产品包括：HDI(高密度互连)板、普通双面、多层、微波高频、厚铜、金属基/芯及软板、软硬结合板等，产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。

博敏电子自成立以来，坚持印制电路板生产和销售，不断提升公司研发和经营管理的综合实力。公司创建了一支以高级工程师为核心，由技师、工程师、技术员和中高层管理人员组成的经验丰富、技术扎实的专业创新研发团队。

在企业规模不断扩大的基础上，公司紧紧围绕“成为值得信赖的电子电路供应商”的企业愿景打造全球知名品牌。

欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市，迄今已成为的电路板供货商。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发。

关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外， 欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表。 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。

欣兴拥有坚强的客户群基础；包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要IDM公司。 欣兴专注于技术发展，并且计划性于生产中、高阶产品上，持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续目前成长的路线，并在未来几年保持一级供货商的地位，将使欣兴处于有利的竞争优势。

奥特斯集团于2001年进入中国，在上海设立独资企业奥特斯（中国）有限公司。

得益于正确的抉择和飞速发展的市场，奥特斯上海工厂投产仅6月后便实现了赢利，随后集团前后4次增资打造适于HDI印制电路板生产的技术和产 能。截止目前总投资已超过7亿美元。短短十年间，奥特斯在中国实现了高速成长，2011年7月，上海工厂产能已完成全部扩充。

2011年3月1日，集团决定在重庆两江新区投资建造新的工厂，为奥特斯在中国发展开辟了新的道路。2013年，集团宣布正式进军半导体封装载板市场，携手半导体生产商合作开发半导体封装载板。2015年4月，奥特斯集团董事会正式决定向重庆增资扩建。

崇达技术股份有限公司(简称崇达技术)1995年成立于深圳，是专业生产电子电路产品的技术企业。通过20多年的努力，崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有五座现代化工厂的上市公司（股票代码：002815.SZ），2018年销售额35.56亿元人民币。同时，崇达技术正在筹建珠海及南通生产基地。公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器、安防电子、消费类电子、航空航天等高科技领域，超过70%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲（除中国）40多个国家及地区，获得博世、艾默生、施耐德等客户的认可。

崇达技术现有厂房面积20万余平方米，2018年生产能力超过300万平方米，月生产订单数量可达20000个，产品层数1-64层，覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻等各类线路板，可满足客户对各类产品的需求。

南电原隶属于台塑集团旗下南亚塑胶公司电路板事业部，后于民国86年正式独立成为南亚电路板股份有限公司，专注于印刷电路板(Printed Circuit Board; PCB)与IC载板(IC Substrate)之生产、制造及研发工作。

台塑企业历经五十余年的努力，今日已发展成为横跨各领域的综合性产业集团。南亚电路板公司秉持台塑集团两位创办人王永庆先生与王永在先生一再强调，并且身体力行的『勤劳朴实、追根究柢、脚踏实地、止于至善』精神，促使组织得以不断扩充、成长及茁壮。

在事业经营上，透过持续制程改善与研发工作以满足客户对产品质量之要求，并藉由企业内垂直整合达成生产成本降低与效益的提升。另一方面，本公司一向认为，唯有在创造合理利润，并同时对社会做出良好贡献，才具备充分的存在意义。因此，在事业经营有成之余，也持续投入关怀弱势等公益事业，公司期待在稳固的经营基础下延续企业精神，致力于客户满意度之达成并为本公司股东创造获利。